Mycronic 4.0为智能工厂提供完整解决方案

作为2016年电子制造行业开年第一大展，3月15-17日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子生产设备展productronica China，将携众多国内外顶尖SMT企业与大家一同探讨、分享2016年电子制造行业的新产品、新技术、新趋势。

此次，展会主办方采访了Mycronic技术总监Martin Sundelin先生，请他为我们介绍电子制造市场的新趋势与SMT新技术。

主办方：可否分享一些贵司的新技术和新工艺？

Martin Sundelin先生：近日Mycronic着重介绍了对智能无纸化工厂具有推动作用的Agilis™智能料盒，它使得操作员可以在工厂的任何位置即时查询物料的位置变化。E-labels直接附加在Agilis™智能料盒上可以提供全厂范围内的持续追踪无线通信连接。Mycronic控制的物料处理软件，引导操作员在整个装配和换线过程在PC机以及新的E-labels上展示说明。因此,只需通过发送一个信号到电子标签立即找到缺失的物料，这使得操作员可以更有效地工作。

Mycronic在MY600基础上推出高速、高精度的喷射式点胶机MY600JD。它具有更高效能的喷射点胶能力，使电子行业在涂覆范围更为宽广的胶状物的同时大幅提高生产力。这种技术适用于各种不同的工业应用，比如凹坑填充、SMA、填料、密封、封边和导电粘胶剂等。按照不同应用的需求，高性能的MY600JD在提供产量为传统点胶机2-10倍的同时也能实现微米级精度。为制造商生产力的提高展现Mycronic为电子行业客户提供最领先技术的能力。最新喷射式点胶机的计划于2016年第二季度正式出售。

第一现场，动态演示SMT技术多应用解决方案

继去年“SMT表面贴装技术创新演示区”引爆慕尼黑上海电子生产设备展现场，今年的SMT创新演示区进一步升级，现场组装的4条产线演示将针对各应用行业的解决方案，满足更多行业用户需求。

YAMAHA将首次带领旗下高性能小型印刷机，高效模块贴片机和高端混合光学外观检查装置和Heller组线，为观众带来汽车和安防领域的电子装配解决方案。ASM旗下SIPLACE、DEK和Rehm（锐德）将继续组线，满足智能手机，汽车电子行业的电子装配需求；而Speedprint与Europlacer（优而备智）及BTU组成的第三条产线，将为观众呈现军工，航空航天电子领域的现场贴装流程。本土的领先企业，德森，振华兴，路远和凯泰将在慕尼黑上海电子生产设备展上首次组线，向观众展示国内企业在SMT领域的生产能力。

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