Indium公司将展出独具特色的Indium3.2HF水洗无铅锡膏

Indium Corporation将于2016年3月15-17日在上海新国际博览中心举行的慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2016）上特别展出Indium3.2HF水洗无铅锡膏。 

Indium3.2HF是在空气或氮气中进行回流的水洗锡膏，是针对用于物联网(IoT)的系统封装（SiP）器件而研制的。它采用特殊的配方，在超细间距元件，包括在BGA和CSP元件上的空洞格外少，性能优异，从而避免空洞（Avoid the Void ™）。

Indium3.2HF能适应锡银铜SnAgCu系、锡银SnAg系、锡锑SnSb系和其他无铅合金焊料所需要的更高工艺温度。由于采用独特的配方，它的印刷性能一致、重复性好，加上其在模板上的保质时间长，并有足够的粘着强度，使其能够应对当今的高速、高混合表面贴装生产线所面临的挑战。对于较大的被动元器件，例如用于许多标准倒装逻辑芯片应用中的去耦电容器，这种锡膏在回流时不会产生可在逻辑芯片下移动、造成电气短路的大锡球。 

除了能够达到印刷和回流性能的一致性，该锡膏在各种无铅金属表面上的润湿性能极好。 

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