高速机之王FUJI誓用产品与服务赢得激烈市场竞争

作为2016年电子制造行业开年第一大展，3月15-17日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子生产设备展productronica China，将携众多国内外顶尖SMT企业与大家一同探讨、分享2016年电子制造行业的新产品、新技术、新趋势。

此次，展会主办方采访了富士機械製造株式会社全资子公司富社（上海）商贸有限公司副总经理黄建伟先生，请他为我们介绍电子制造市场的新趋势与FUJI的新技术。

主办方：请问FUJI的市场份额情况如何？和同类产品相比有哪些独特的优势和创新？

黄建伟先生：受惠于中国国内4G智能手机的大幅增长和汽车电子的稳定增长，我司已经成为SMT高速机市场的最大供应商。新一代的NXTIII产品，不仅延续了NXT系列产品的“真正意义上的模组化”理念，而且大幅的提高的生产速度(CPH 35000)和贴装精度（正负25μm）,在满足最新的生产需求的基础上，为客户实现了真正意义上的“降低成本”。

主办方：可否分享一些FUJI的新技术和新工艺？

黄建伟先生：伴随着电子产品的轻薄化，多功能化的发展趋势，电子元器件的小型化，集成化和细微化将成为主流。而对于表面贴装来说，小型元器件的低冲击，窄间距贴装变得愈发重要。FUJI公司的新一代模组贴片NXTIII不仅可以对应全球最小的元器件（025mm*0125mm），而且可以在不影响贴装速度的条件下，实现±25μm的高精度贴装，真正实现了高速度和高精度的共存。同时，针对车载和模块产品的半导体混载贴装要求，推出了实现±5μm的高精度混载贴装模组—NXT-H，该设备不仅可以对应料带，料盘等传统的SMT物料包装方式，还可以对应4英寸，6英寸，8英寸，12英寸的裸晶圆的直接贴放，实现了半导体和SMT的完美结合。

主办方：请介绍一下贵公司在2016慕尼黑上海电子生产设备展上展示设备的性能、特点，它/它们能帮助用户解决哪些生产难题？

黄建伟先生：这次我司带了以下两款最新的生产设备NXTIII和NXT-H：

动态演示SMT技术多应用解决方案

继去年“SMT表面贴装技术创新演示区”引爆慕尼黑上海电子生产设备展现场，今年的SMT创新演示区进一步升级，现场组装的4条产线演示将针对各应用行业的解决方案，满足更多行业用户需求。

YAMAHA将首次带领旗下高性能小型印刷机，高效模块贴片机和高端混合光学外观检查装置和Heller组线，为观众带来汽车和安防领域的电子装配解决方案。ASM旗下SIPLACE、DEK和Rehm（锐德）将继续组线，满足智能手机，汽车电子行业的电子装配需求；而Speedprint与Europlacer（优而备智）及BTU组成的第三条产线，将为观众呈现军工，航空航天电子领域的现场贴装流程。本土的领先企业，德森，振华兴，路远和凯泰将在慕尼黑上海电子生产设备展上首次组线，向观众展示国内企业在SMT领域的生产能力。

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