SMT表面贴装创新演示区，现场演示电子装配方案

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2016慕尼黑上海电子生产设备展将于3月15-17日在上海新国际博览中心E1馆将再次举办SMT表面贴装创新演示活动。

YAMAHA将首次带领旗下高性能小型印刷机，高效模块贴片机和高端混合光学外观检查装置和Heller组线，为观众带来汽车和安防领域的电子装配解决方案。ASM旗下SIPLACE、DEK和Rehm将继续组线，满足智能手机，汽车电子行业的电子装配需求；而Speedprint与Europlacer及BTU组成的第三条产线，将为观众呈现军工，航空航天电子领域的现场贴装流程。

此外，Fuji、Mycronic、TERMWAY、Ersa、YXLON、Vitrox、Inventec、Teknek、Acctronics等明星厂家也将带来印刷、贴片、焊接、检测、智能元件储存和清洗等方面的最新技术和机型，更有慕尼黑上海电子生产设备展上的首发产品等待您的发现。

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更多现场精彩活动，期待您的参与！

	电子制造工艺面对面论坛时间：2016年3月16日地点：上海新国际博览中心，E1馆二楼M15会议室主办单位：中国电子制造，亚洲控制工程等主要议题： 1. 柔性制造技术的新进展 2. 组装线效率提升的改善方案 3. 高速高精度点胶解决方案 4. 应对精密制造的工装夹具技术听众免费注册>>