如今芯片集成度越来越高，芯片上的焊点、管脚不仅多，而且都非常细小，如A15核心的八核处理器，其焊盘上的触点高达上千个。在这种情况下，每一个焊点或管脚与PCB板的接触面积都相当有限，再加上焊接用的焊锡是一种强度较低、较软的金属，因此每一个焊点与PCB板连接的力度实际上是非常小的。

焊点强度的降低，将会带来很多问题，尤其是在手机、平板等移动设备上，意外的冲击是难免的，一旦芯片受力，冲击力可能导致焊盘（电路板上用来焊接元器件的单元）上的焊点开裂脱落，从而引发设备故障。特别是在手机日益轻薄化的情况下，主板因受力而弯曲的概率也在增加，而当主板弯曲时，焊盘上的触点也容易因受力而出现断裂和脱落。同样会引发设备故障。

抛开这些外力因素，热胀冷缩也威胁着触点安全，毕竟不少芯片的发热较为严重，在这种情况下，其体积会轻微膨胀，而PCB板的温度低，膨胀小，在这种情况下，触点将受力。尽管这种力很小，但长期的膨胀收缩，还是有可能导致焊点开裂。

在这种情况下，只依靠焊盘焊点的连接，可靠度是比较低的，因此对芯片用点胶技术进行处理，胶水就可以将芯片和主板牢牢的粘在一起，主板与芯片连为一体，芯片所受到的各种力可由胶水部分承担，这样焊点受力大大降低，对于提升设备的稳定性大有好处。而且点胶工艺相当于对触点进行密封处理，对缓解触点氧化，水气对触点的侵蚀也大有好处。因此点胶工艺不仅出现在手机、平板等智能设备上，在笔记本、台式机、电视等产品中，如Surface Pro 3的内存芯片，5K屏幕版iMac的固态硬盘也经常可以看到点胶工艺的身影。

第十五届 慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China) 将于2016年3月15-17日在上海新国际博览中心W1、W2和E1馆举办，联合同期举办的亚洲电子行业顶级盛会慕尼黑上海电子展 (electronica China)，展会规模将突破62,000平方米，预计参展商数量将超过1,200家。 展会将全面展示电子制造先进工艺和标准化装配产线，为推动工业4.0在中国电子制造业“落地”搭建一个巨大的交流平台。

展会期间将再次设立点胶注胶主题展区，来自海内外的点胶注胶行业领军企业将带来多款高可靠性、精密性和模块化的点胶注胶设备备，为客户提供全方位的解决方案，展示前沿科技，推动行业发展。