进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也位居世界前列。 |
经李克强总理签批，国务院日前印发《中国制造2025》，围绕工业4.0概念，部署全面推进实施制造强国战略。这是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领。这一变革也将推动电子制造业市场新一轮的竞争。 |
下游市场终端产品技术创新，导致对SMT设备需求的深度和广度发生重大变化。如今客户对生产制造工序工艺复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求；另外随着劳动力等生产要素成本上升，OEM/EMS面临着成本和效率的双重诉求。如何提升自动化水平、降低成本是SMT制造技术转型升级的现实要求。 |
行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻；电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，这些都对电子制造设备提出了更高的要求。电子制造设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换；贴片头实现点胶、印刷、检测反馈，贴装精度的稳定性将更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。SMT设备通过技术进步提升电子业自动化水平，从而实现少人作业，降低人工成本，增加个人产出，保持企业竞争力，这将成为SMT制造业的主旋律。 |
 | “最近的两三年SMT市场已经开始转换，客户需要制造高混合、中小批量、多品种的电子产品，以及很多很特殊的产品，已经不再走原先批量市场的模式，实际上europlacer的旗舰产品iineo（SMT平台的双贴头系统）可以处理现在最小到最大所有元件所需的物料，全部放在一台机器上面，这种多功能贴片机将成为未来市场的趋势。” —— 李枌霓，优而备智自动化设备（上海）有限公司亚洲区总经理 |
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 | "可穿戴式设备是2015年市场讨论的热点，但是要在原本的单位体积内要融入更多的功能，并在这么小的面积内进行组装，技术的复杂性将越来越高。如何在高速的状态下要实现高精度、高稳定、高可靠的印刷或者贴片将成为业内一个技术难点。ASM的SX2机型可以实现高精度贴装，可以实际组装03015部品，这种元器件是市面上能找到的相对来说是最小的元器件。" |
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* 以上内容来自 productronica China 2015 慕尼黑上海电子生产设备展现场采访，更多业内领袖对行业趋势的观点>> |
展会期间将再次设立 SMT表面贴装创新演示区，来自印刷、贴片、焊接、检测和清洗等领域的SMT行业领先企业将共同组装多条电子装配完整产线，现场演示电子装配标准化流程和高效率的生产机型，展示SMT行业最新设备和解决方案。主办方还将为展出企业提供机械运输和现场展示等方面的便利服务和优惠措施。 |
2016年3月15-17日 上海新国际博览中心 期待与您相约下一届慕尼黑上海电子生产设备展 |
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