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Duang!SMT产线组装完毕，领先展商齐集慕尼黑上海电子生产设备展！ |
SMT创新演示区——Demo Line现场生动演示+领先展商最新机型展示 |
2015 慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China) 将于3月17-19日在上海新国际博览中心E1-E2馆举办。继上年推出的SMT创新演示区大受欢迎，2015年展会上将再次汇聚众多电子制造设备顶尖厂商。多家SMT行业领军企业将在展会现场共同组成2条SMT产线，演示表面贴装流程，展示明星机型。 |
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参与企业 |
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明星机型抢先看 |
 | SIPLACE SX2 - ASM SIPLACE SX2未来的电子组装需要生产线更加灵活，既能满足产能多变的要求，也可以做到快速的多产品切换。配备了新型的SIPLACE CPP贴装头的SX贴片机是专门为应对这一发展趋势而开发的。创新的悬臂模块化概念在不改变当前生产线布局的情况下，可以实现生产线产能调整，从而使产线得到最佳的优化配置。 展区：SMT创新演示区 展位号：E1馆1106 |
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 | DEK Horizon 03iX - ASM DEK Horizon 03iX是最低拥有成本、帮助制造商赢取未来的最佳印刷平台。凭借优于2 Cpk @ +/-12.5微米的6-西格玛机械对位能力，以及低至7秒的印刷时间，将优异的精确性与速度和灵活性结合在一起。该平台可配备全自动材料管理工具APD II和焊膏滚动高度监测器、Cyclone高速钢网底部清洁、Grid-Lok自动板支持以及大量其他创新技术，为制造商提供拥有强大功能、性能卓越的高速设备。
展区：SMT创新演示区 展位号：E1馆1106 |
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 | NPM-W - Panasonic NPMW提供多品种生产中寻求的泛用性，高运转的解决方案。对应大型基板大型部品。生产中切换下一生产机种，实现高运转率。料架自由配置功能。薄型单式料架。支撑PIN自动交换功能。双托盘式样。 |
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 | AM100 - Panasonic AM100同时具备生产性和通用型的单机解决方案。同时实现生产性和通用性。丰富的设备构成和灵活性。生产性与泛用性的同时实现。新开发的多种贴装头。弹性运用，一台机器即可开始生产可应对从手机到产业领域。大容量部品供给和丰富的设备构成
展区：SMT创新演示区 展位号：E1馆1106 |
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 | VERSAFLOW - ERSA 1995年，德国埃莎发明了全球第一台选择性波峰焊 - 各焊点焊接参数可单独设定，大大降低缺陷率。 - 头动型，三模组同步运行，提高产能。 - 大幅度降低助焊剂用量和锡渣产生，确保低运行成本。 - 独有的焊点“瘦身”功能，控制焊点锡量。 - 工艺监控摄像系统，提供全程同步工艺可视。 |
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 | HR600全自动混合动力返修台 - ERSA - 全自动完成解焊-贴装-焊接整个返修流程 - 最新浸敷技术解决返修器件印刷锡膏难题 - 领先的暗红外热风互补返修技术 - 底部加大预热区，返修功率可达3200W |
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 | HOTFLOW-320 - ERSA - 全球公认的顶尖品质回流焊炉 - 独有的多点喷嘴技术，提供出色的热补偿能力。 - 冷却能力强，出板温度低。 - 低能耗。 - 轻盈坚固的轨道，吸热少，免震动 |
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 | iineo - Europlacer Europlacer 贴片机系列中 iineo 平台具有更多改进的特性，例如庞大的供料器容量，最大的电路板尺寸和最大的元件高度。此平台使用Europlacer特有的综合智能TM技术，除了具有 Europlacer 的核心特性《高效灵活的旋转贴装头、智能供料器、3DPS、强大软件工具》，同时也引入了新的科技《线性马达和数字化摄像机》。全新的ii-Feed嵌入许多新功能，如最小为01005的元件尺寸；而它依然与以前的Europlacer产品系列完全兼容。以前和升级的Europlacer卷带供料车可在同一台机器上一起使用。其操作和上一代供料车一样，可以采用三种不同模式（有线/无线手持编程器、ii-Feed供料器单独离线编程、包括/不包括库存管理选项），这使之成为业内最灵活的供料车。 |
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 | SP710avi - Europlacer EP710avi 结合了Speedprint 高性能和高可靠性的承诺。此系统的设计可应付严酷的高容量SMT生产，同时在高混合的环境中应对自如。装配自动点涂器（ADu）的 SP700avi 即是 SP710avi。配备双注射器的自动点涂器（ADu）允许用户把此功能结合在印刷机上，消除额外的资本支出。SP710avi 功能独特的向下/向下视觉有利于优化电路板钢板的对准，提供20micron，6 sigma 在2Cpk的表现。此外，丝网印刷机无需因为基准点的质量问题而对校准妥协。 |
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 | NXTIII - FUJI NXTIII采用彻底的模组理念，可以换线水准简单搭载各种单元，构筑从使用H24等专用工作头的高速贴装到多品种小批量生产等各种生产条件的最佳生产线。 可以根据元件尺寸和形状自动更换工具的「动态工作头」，实现了从0402元件到150mm接插件元件的搭载・胶着剂涂敷等的无边界生产。
展区：SMT创新演示区 展位号：E1馆1106 |
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 | YSM20 - YAMAHA YSM20可有效大范围支持各式生产形态,拥有同级产品中世界最快速的万能型表面贴片机 由1台贴装头同时实现高速性与通用性, 提供理想的解决方案 可贴装的元件范围广, 具体实现 ”Limitless Expansion” 多项功能作为标准配置，保证高质量的贴装. 高度灵活的供料装置 对象基板: 双段传送台机型（仅限X轴为2梁规格的机型） 传送1张基板时 ： L50 x W50 ～ L810 x W490 传送2张基板时 ： L50 x W50 ～ L380 x W490 贴装精度: ±0.035mm （±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ） 贴装能力: 高速通用(HM) 贴装头 x 2: 90,000CPH 贴装头/可贴装的元件: 高速通用（HM）贴装头： 03015～45 x 45mm L100mm, 高度在15mm以下 异型（FM）贴装头： 03015～55 x 55mm L100mm, 高度在28mm以下 |
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 | YSi-V - YAMAHA 2D 高速, 高分辨率, 2D检查 3D 高度, 倾斜面, 3D检查 (选项) 4D 4方向角度相机 (选项) 双轨道传送系统 (选项) 对象基板: L50 x W50mm ～ L610 x W560 mm ※ 最大可支持L750 mm 的基板。(选配对应) 分辨率: 可视光(红/绿/蓝) & 红外线: 12µm / 7µm (可选择). 检查对象: 印刷后的锡膏检查, 贴装后的组件检查, 炉后的组件及锡膏检查.
展区：SMT创新演示区 展位号：E1馆1106 |
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 | MY600 - Mycronic
MY600喷印机是最新的创新产品，包括智能取放机、集成软件和备受赞誉的进料解决方案。
- 焊膏量精准可控：保持高度稳定的焊点，精准的焊膏量以及可自定义的3D设计功能使得MY600的应用十分广泛。 - 高新能平台：针对配备高精度线性编码器的最先进驱动系统，2,000kg浇铸花岗岩机架及坚硬的轻量碳纤维悬臂促进了其速度的极大提升。
- 100%软件驱动：在几分钟内利用任何CAD或Gerber文件离线完成新工作的准备，并在工作中最大程度地降低操作员介入。喷印机可嵌入于全自动生产线中，即使是单片生产也可轻松实现自动切换，无需人为介入。
- 高速非接触式喷嘴：伴随3G加速与超过一百万点/小时的速度，完全非接触式喷嘴在最大移动速度条件下达到微米的精度。
- 更多元件，更多可能:依托于强大的软件驱动和高精准的非接触式平台，MY600是您处理柔性基板、电路板凹坑、POP及QFN等问题的最佳解决方案。
- 多品种生产的精益化：有了我们的喷印技术，您无需再为清洁、存储或检索模板而费心。所用焊膏量也无需在受到“一刀切”模板的限制。不论您的电路板结构多么复杂，排列多么精密，本产品都能向您保证完美的焊点量和最佳的生产线使用率。
展区：SMT创新演示区 展位号：E1馆1106 |
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 | VisionXC 734N Dual-Lane - REHM VisionXC的所有加热区温度均可单独调节且彼此间经隔热处理，提供灵活可调的温度曲线和稳定的回流制程。喷嘴阵列与传输带之间的短距离以及上下加热区可单独调节的气流速度使组件能够尽量均匀受热。最大限度减少应力和由此产生的焊接缺陷。传输轨道宽度和速度灵活可调，满足不同产品生产需求。VisionXC也实现了同时运行有铅及无铅焊接制程工艺。VisionXC通过高效的过滤系统来排除焊接过程中产生的残留物。1-3级焊渣管理系统集成于设备前端。每一级均由一个冷却装置和一个过滤器构成。可以有效去除流体和晶体残渣。降低维护成本并且提升生产效率。 |
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 | BF-3Di - SAKI 3维自动外观检查装置 BF-3Di通过多段环形照明和3维锡膏高度测定结果，可以正确再现焊锡的形状，焊锡检查功能有了大幅度的提高，实现了高度到20mm部件的测定，利用PMP技术测定高度，迅速而简便地进行0402和黑基板上黑部件的缺件检查。自动识别部品形状，自动编程，通过矩形图进行确认并设定适当的临界值，大幅缩减了优化程序的工数和误报，实现了作业效率的最优化。 |
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 | BF-10BT - SAKI 离线型双面同时检查高解像度高速外观检查机 设计用于同时扫描PCB板两面，允许PCB板每面各有40mm的进板空隙。可提供精确及稳定的01005(0402) 部品检查,适用于部品组装的最终检测。
展区：SMT创新演示区 展位号：E1馆1106 |
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 | Y.Cougar - YXLON 特点 - 高分辨率显示的快速检测结果 - 实验室系统对空间要求低 - 操作简便 依科视朗有在世界各地安装了超过2500套微焦点系统的经验。Y.Cougar能满足各种电子业、汽车业、军事工程、飞机制造、电信和医疗技术领域最广泛的检验要求。今天，它代表了最通用的X射线微聚焦二维和三维检测解决方案。它有一键点击功能如中心、帧、缩放，飞行或网格检测，使Y.Cougar操作更容易。在几秒钟内可获得第一个X-射线图像。即使是无经验的运营商都能够迅速得到最佳图像。就单一机组检测或检测大型单位体而言，Y.Cougar系统是实时微焦点X射线检测的理想解决方案。这种X射线系统也可用于Ultrafast Y.QuickScan®断层摄影术。 |
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 | Y.Cheetah - YXLON 特点： - 检测快速与简单 - 一键操作 依科视朗的Y.Cheetah X射线检测解决方案，可以满足电子和汽车行业、军事项目、飞机制造、电信和医疗技术行业、飞机制造、电信和医疗技术最广泛的检测要求。可快速简单调整，以符合新检验规范。
Y.Cheetah可通过简单的一键操作迅速激活先进的技术功能。放大+技术：X射线辐射强度保持不变，从而保持最佳的灰度分辨率 - 独立于放大倍率。不必要设置和校准射线管或探测器。
- 动力驱动技术：在动力驱动模式下，管和探测器轴以恒定几何放大倍率在相反方向同步移动。 - 由于减少焦点至探测器的距离（FDD），在最短的时间内提供高品质的X射线图像。 通过使用最先进的FeinFocus微焦点X射线管，Y.Cheetah可在很短时间内获得清晰图像。 - 独有的计算机快速断层扫描Y.QuickScan®的Ultrafast Y.QuickScan®也可作为备选。
展区：SMT创新演示区 展位号：E1馆1106 |
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 | 双溶剂清洗工艺 - Inventec 双溶剂清洗采用气相清洗设备，是将两款溶剂有效地结合在一起，可用于清洗焊接后的电子组装件，如IGBT、BGA等底部间距低、微型化、布局紧密的元器件或产品。基于其高效、环保、无闪点的特点，主要替代三氯乙烯、141b、正溴丙烷等有害清洗剂，适合医疗、航空航天、汽车、能源、通信等高可靠性行业。与以往水基型清洗工艺相比，双溶剂清洗有以下优势：无需使用去离子水、不存在废水处理的问题；表面张力低，更适合日趋小型化的电子工艺；对敏感金属无腐蚀性；干燥快、清洗时间短、能耗低；后期维护简单。
展区：SMT创新演示区 展位号：E1馆1106 |
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 | PYRAMAX 100N - BTU BTU 有超过六十年的历史，是电子和能源行业热工设备的世界顶级供应商，在半导体封装、表面贴装及元器件制造等行业享有盛誉。用户包括英特尔、日月光、硒品、安靠、力诚/力精、华润安盛、江阴长电、华天科技、SANDISK、南通富士通、上海鈜华、CARSEM、宇芯半导体、快捷半导体，美光等等。BTU 的回流焊炉以无以伦比的热性能和气氛控制技术，为用户带来巨大的价值，是热工领域的世界级典范。正是由于BTU 在半导体封装行业的市场领导地位和良好的口碑，BTU 成为BGA、FlipChip、Wafer Bumping以及SMT项目焊接设备当仁不让的第一选择。
展区：SMT创新演示区 展位号：E1馆1106 |
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3D-MID演示区 |
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电子制造行业创新论坛 |
电子制造工艺面对面时间：2015年3月18日 地点：E1馆现场论坛区 |
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电子制造自动化论坛时间：2015年3月17日 地点：E1馆现场论坛区 |
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电子制造技术应用大赛时间：2015年3月17日 地点：E1馆二楼M16会议室 |
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参赛队伍 |
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展馆分布 |
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 | 慕尼黑上海电子生产设备展 2017.3.14-16 上海新国际博览中心 点击访问展会官方网站 | 展会咨询：陈铭 先生 电话：+86-21-20205553 传真：+86-21-20205699 Larry.Chen@mm-sh.com |
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