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全球顶尖电子生产设备,且看 productronica China 2015!

SMT创新演示区——国内首创,业内首秀!

上年推出的SMT创新演示区大受欢迎,2015慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China 2015)上将再次聚集众多电子制造设备顶尖厂商,ASM旗下SIPLACE及DEK将首次与REHM组成模拟产线;SPEEDPRINT将与EUROPLACER及ERSA为观众带来精彩现场贴装流程;此外,观众将能观摩和对比来自FUJI、PANASONIC、JUKI、YAMAHA等明星贴片机厂家的最新机型。让我们来抢先看看即将在展会上登台亮相部分最新机型!

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​先进装配系统  ASM Assembly Systems  展位号:E1馆1106

SIPLACE SX2
 
未来的电子组装需要生产线更加灵活, 既能满足产能多变的要求,也可以做到快速的多产品切换。配备了新型的SIPLACE CPP贴装头的SX贴片机是专门为应对这一发展趋势而开发的。创新的悬臂模块化概念在不改变当前生产线布局的情况下,可以实现生产线产能调整,从而使产线得到最佳的优化配置。

DEK Horizon 03iX

 

DEK Horizon 03iX是最低拥有成本、帮助制造商赢取未来的最佳印刷平台。凭借优于2 Cpk @ +/-12.5微米的6-西格玛机械对位能力,以及低至7秒的印刷时间,将优异的精确性与速度和灵活性结合在一起。该平台可配备全自动材料管理工具APD II和焊膏滚动高度监测器、Cyclone高速钢网底部清洁、Grid-Lok自动板支持以及大量其他创新技术,为制造商提供拥有强大功能、性能卓越的高速设备。

 

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Mycronic  展位号:E1馆1106

MY600喷印机
MY600喷印机是最新的创新产品,包括智能取放机、集成软件和进料解决案。产品具有以下特点:
1、焊膏量精准可控:保持高度稳定的焊点,精准的焊膏量以及可自定义的3D设计功能使得MY600的应用十分广泛;
2、高性能平台:针对配备高精度线性编码器的最先进驱动系统,2,000kg浇铸花岗岩机架及坚硬的轻量碳纤维悬臂促进了其速度的极大提升;
3、100%软件驱动:在几分钟内利用任何CAD或Gerber文件离线完成新工作的准备,并在工作中最大程度地降低操作员介入。喷印机可嵌入于全自动生产线中,即使是单片生产也可轻松实现自动切换,无需人为介入……

 

 

EMS电子制造服务主题展区,提升制造业价值链

在电子产品价格逐年下滑、产品生命周期日趋变短的推动下,OEM厂商将制造业务外包,集中资源以强化核心竞争力已成为不可逆转的趋势,而随着全球的制造基地向中国转移以及本地制造商的成长,电子制造和设计服务提供商势必在中国电子产业链中发挥出愈加重要的作用。

苏州市易德龙电器有限公司  Suzhou Etron Electronics Co.,Ltd.  展位号: E5馆5370

工业控制板

1、 16层PCB;

2、 贴装23颗BGA,最小球径0.3mm,最小球距0.6mm;

3、 使用Press-fit 压接式连接器,免焊接;

4、 工业设备控制板 。

CSP

1、 CSP(Chip Scale Package),芯片封装级基板;

2、 用于半导体芯片封装 。

 

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艾尼克斯电子(苏州)有限公司  Enics Electronics (Suzhou) Ltd.  展位号:E1馆1620

艾尼克斯是能源、工业自动化、交通运输、楼宇自动化和仪器领域的专业电子制造合作伙伴。作为世界上最大的专业电子制造商之一,艾尼克斯为工业电子企业优化价值链,以高产能和可靠性提高客户的竞争力,帮助客户在降低成本的同时让产品快速进入市场。艾尼克斯为产品提供全周期和高质量的电子制造服务,包括工程、全面制造、售后以及供应商资源开发和供应链管理服务。艾尼克斯提供世界一流水准的快速新产品打样、新产品导入、降低成本、测试系统开发、印刷电路板组装(PCBA)、壳体组装、系统装配以及维护维修服务。艾尼克斯为大约30家世界级优质OEM(原始设备制造商)公司提供服务,这些公司在他们产品的领域里是市场的领导者。

 

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电子制造技术应用大赛

日期:2015年3月17日,地点:上海新国际博览中心E1馆二楼M16会议室
主办单位:EM Asia《中国电子制造》,慕尼黑国际博览集团
对于制造企业来说,一线的工程工艺技术/研发人员是制造体系的基石,他们不仅是企业市场压力的承受者,还要在供应商技术支持人员的配合下,担负起不断地将与制造相关联的新技术和产品(元器件、材料、设备等)以及相关标准等创造性地整合在产品中的重任。为了彰显他们的聪明才智,展示制造企业技术革新的丰硕成果,体现供应商发明创造的价值,EM Asia 《中国电子制造》联合慕尼黑国际博览集团特此在2015慕尼黑上海电子生产设备展现场举办电子制造技术应用大赛。

方案范围

1、工艺改进,提高一次通过率(RFT)/质量等;
2、工程改进,提高设备/生产线的效率/产能等;
3、工装改进,扩展设备应用范围等;
4、工艺工程研究,提高产品/生产的质量/可靠性/稳定性等;
5、新设备/材料/软件应用,提高产品质量/生产效率/企业效益等;
6、其它可提高质量、效率和效益的方案;

电子制造工艺面对面

时间:2015年3月18日    地点:上海新国际博览中心E1馆现场论坛区    主办单位:EM Asia《中国电子制造》

主要议题

□  点胶与智能手机制造       □   物流管理与电子组装缺陷的控制      □  微小元件(03015)的印刷、贴装与返修 
□  3D SPI的应用                  □   清洗工艺系统解决方案

展馆分布