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全球顶尖电子生产设备，且看 productronica China 2015！ | | | | 慕尼黑上海电子生产设备展围绕精密电子生产设备和制造组装服务，展示电子制造核心科技，展品涵盖线束加工、SMT表面贴装技术、EMS电子制造服务、点胶注胶、测试测量、焊接、电子和化工材料、电磁兼容、PCB制造、元器件制造（绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等,为电子制造行业新春设备采购和产线升级提供一站式采购平台。 | | | | | | 扫描二维码，快速观众注册 | |  | |  随着汽车配件、光伏、智能手机、LED电视显示、电池、LED 照明、传感器等热点应用领域需求推动，中国点胶注胶设备市场将进入黄金发展期。新能源、新材料等新兴产业的发展及量大面广的电子元器件制造需求也为点胶、注胶等电子生产设备创造了良好发展机遇。 | 维世科（上海）贸易有限公司 ViscoTec Shanghai Limited 展位号：E1馆1661 | | | preeflow® preeflow® – 这套高质量产品， 从注胶泵/点胶枪到控制系统，完全符合公司宗旨: “ 更小巧、更精准、更经济”。计量流量精度可达1μl（微升）。应用领域： 光学、生物化学、光电、表面贴装器件/表面贴装技术（SMD/SMT）、半导体生产、医疗技术、液晶显示器（LCD/LED）、实验室、电子元件等。部件和设备的商业领域应用主要以preeflow®系列产品为代表。preeflow®系列产品还包括即插即用定量加料装置。preeflow®产品是目前市场上所能见到的最精致的超小型产品，运行完全符合ViscoTec（维世科）连续循环泵送原理。该系统的优异之处在于精确定容投料、非常易于操作和维护。同时，还拥有极高的安全性，计量精度达到±1%，重复精确度>99%。 ViscoTec更多信息>> | | | | 诺信EFD - 诺信（中国）有限公司 Nordson EFD - Nordson (China) Co., Ltd 展位号：E1馆1452 | | | PRO系列自动流体点胶平台 PRO系列新型自动流体点胶平台，能够与所有生产制造系统进行整合操作。将视觉和激光高度感应与闭环编码功能相结合，提供了可快速安装、编程和操作 的整体自动化解决方案，且具备高级点胶功能。PRO系列配有智能视觉CCD摄像头，可捕捉精细的部件图像，并将其转换为高分辨率数字文件，这是一项简化繁琐编程的重要功能。该视觉系统与EFD的新DispenseMotionTM软件相集成，专为精密流体点胶而设计。此外，PRO4L系列还包括完全集成的激光高度传感，可检测产品表面的高度变化，并对点胶高度进行修正，从而预防产生不均匀的胶点及点胶头或工件损坏。 Nordson更多信息>> | | | | 在电子元器件生产过程中，焊接占了相当重要的地位，它不仅消耗了大量的劳动力，而且对各种器件的工作可靠性影响极大。近年来，许多新的焊接技术和设备相继出现，并已经成功地运用到各种电子元器件的生产中，对提高器件的质量和生产效率做出了较大的贡献。 | 上海祥乐田村电化工业有限公司Shanghai Xiang-Le TAMURA Electro ChemicalIndustry Co.,Ltd E1馆1310 | | | 低温导电性结合材料—SAM系列 一种通过金属结合保证传导性，同时用树脂达到增强效果的导电性结合材料，适用于150-160℃的低温结合。根据不同的使用场所，有2款产品：SAM10系列用于结合一般零件，可以增强结合强度；SAM32系列是用于结合FPC和PWB的低温/低压(1MPa)结合材料。 | | | | | | 细微间距印刷的无铅锡膏 采用粉末细微化和除氧化物助焊剂技术， 适用于微细印刷的锡膏。通过高活性助焊剂抑制B G A 未融合问题， 实现了精细间距， 高密度组装。适用于CS P、BGA、0402、0201Chip等精细零件组装的设计。 TAMURA更多信息>> | | | | 锐德热力设备（东莞）有限公司 Rehm Thermal Systems (Dongguan) Limited 展位号：E1馆1106 | | | VisionXC 734N Dual-Lane VisionXC 734N的所有加热区温度均可单独调节且彼此间经隔热处理，提供灵活可调的温度曲线和稳定的回流制程。喷嘴阵列与传输带之间的短距离以及上下加热区可单独调节的气流速度使组件能够尽量均匀受热，最大限度减少应力和由此产生的焊接缺陷。传输轨道宽度和速度灵活可调，满足不同产品生产需求。VisionXC也实现了同时运行有铅及无铅焊接制程工艺。VisionXC通过高效的过滤系统来排除焊接过程中产生的残留物，1-3级焊渣管理系统集成于设备前端，每一级均由一个冷却装置和一个过滤器构成，可以有效去除流体和晶体残渣，降低维护成本并且提升生产效率。 Rehm更多信息>> | | | | 泰索迡克超声波设备（上海）有限公司 Telsonic Ultrasonic Equipment (Shang Hai) Co.ltd 展位号：E2馆2121 | | | 线束焊接系统 TS3 - 适于铝线、铜线等材料的焊接 - 直观的焊接软件操作系统 - 自动校准模具 - 快速更换模具 - 安全稳定的焊接过程 - 步进电机确保开口的精准 - 先进的网络数据管理系统 - 工作区域照明系统 - 预留热封设备接口 - 简单的操作系统以及最低的维护要求 - 轻巧的设计适用于离线以及在线式焊接 - 焊接范围0.26mm2 － 45mm2 - 设备零部件可通用于线束系列的不同型号 | | | | | | TSP750E - 适用于金属以及塑料焊接 - 满足焊接产品的避位要求 - 最大限度降低对所焊接工件的冲击力 - 是圆形以及矩形工件理想的焊接系统 - 焊接薄膜产品时无膜震现象 - 焊接区域熔融均匀 - 可以将所焊接产品的磨损降至最低 - 焊后产品具有高品质的密封性能 - 适用于焊接精度高的产品 | | | | 日期：2015年3月17日，地点：上海新国际博览中心E1馆二楼M16会议室 | 主办单位：EM Asia《中国电子制造》，慕尼黑国际博览集团 | 对于制造企业来说，一线的工程工艺技术/研发人员是制造体系的基石，他们不仅是企业市场压力的承受者，还要在供应商技术支持人员的配合下，担负起不断地将与制造相关联的新技术和产品（元器件、材料、设备等）以及相关标准等创造性地整合在产品中的重任。为了彰显他们的聪明才智，展示制造企业技术革新的丰硕成果，体现供应商发明创造的价值，EM Asia 《中国电子制造》联合慕尼黑国际博览集团特此在2015慕尼黑上海电子生产设备展现场举办电子制造技术应用大赛。 | | | 方案范围 | | 1、工艺改进，提高一次通过率（RFT）/质量等； 2、工程改进，提高设备/生产线的效率/产能等； 3、工装改进，扩展设备应用范围等； 4、工艺工程研究，提高产品/生产的质量/可靠性/稳定性等； 5、新设备/材料/软件应用，提高产品质量/生产效率/企业效益等； 6、其它可提高质量、效率和效益的方案； 详情请点击>> | | | | 时间：2015年3月17日 地点：上海新国际博览中心E1馆现场论坛区 | 主办单位：《亚洲控制工程》、《中国电子制造》、慕尼黑国际博览集团 | □ 电子制造自动化行业标准及发展趋势 □ 工业机器人助力电子制造生产自动化体系 □ 电子制造产业链上机器视觉及传感器的应用 □ 传动控制在电子制造业中的应用方案 □ 电子产品组装、封装生产线上的自动化检测 □ 电子产品的自动化传送、运输与仓储 | 时间：2015年3月18日 地点：上海新国际博览中心E1馆现场论坛区 主办单位：EM Asia《中国电子制造》 | □ 点胶与智能手机制造 □ 物流管理与电子组装缺陷的控制 □ 微小元件（03015）的印刷、贴装与返修 □ 3D SPI的应用 □ 清洗工艺系统解决方案 | |
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