在微电子器件生产过程中，焊接占了相当重要的地位，它不仅消耗了大量的劳动力，而且对各种器件的工作可靠性影响极大。近年来，许多新的焊接方法相继出现。并已经成功地运用到各种微电子器件的生产中，对提高器件的质量和生产效率做出了较大的贡献。

1. 激光焊接

由于电子元器件不断向小型化发展，要求焊点焊接强度高、对加工点周围热影响较小。因此，传统的焊接工艺难以满足要求。激光焊接技术可以产生真正的熔接，使触点各方面的材料融化混合。激光焊接的速度快、外观好、变形小，易实现在线生产。目前已有激光焊接机、激光点焊机、激光打孔机等系列产品被广泛应用于卫星电路元件，如引线与印刷电路板的连接、引线与硅板触点的连接、集成电器、显像管电子枪、继电器、传感器、金属电容外壳等电子元器件制造领域。

2. 超声波金属焊接

超声波金属焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的金属表面，在加压的情况下，使两个金属表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合，其优点在于快速、节能、熔合强度高、导电性好、无火花、接近冷态加工。超声金属焊机能对铜、银、铝、镍等有色金属的细丝或薄片材料进行单点焊接、多点焊接和短条状焊接，可广泛应用于可控硅引线、熔断器片、电器引线、锂电池极片、极耳的焊接。

3. 冷压焊接

冷压焊接是指在室温条件下，借助压力使待焊金属产生塑性变形而实现固态焊接的方法。冷压焊接不需加热，不需填充材料和焊剂就能焊接有色金属及其合金，易于操作和自动化，焊接质量稳定，生产率高，成本低，主要用于焊接箔绕线圈、电线电缆等产品。

4. 脉冲焊接

脉冲焊接技术是通过在热压头上加载一定的脉冲电压使热压头发热，将与此相连接的物体升温，当温度升到焊锡熔点后将与此相连的物体间锡熔融并将其连接在一起。不同于恒温烙铁，脉冲焊接在通电瞬间即可达到所要温度，而一旦焊头两端不加电压，瞬间即可达到室温；而且焊头平整，所以焊接出来的外观平整一致，极少出现虚焊不良，主要用于焊接FPC、PCB、LED显示屏、排线、端子等产品。

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