随着经济复苏尤其是一些热点应用领域需求的推动，全球和中国点胶注胶设备市场将迎来黄金发展期。以最主流应用之一的半导体制造和封装应用为例，有研究数据就显示：到2015年中国半导体与汽车电子设备市场规模将达到300亿人民币。韩国磐石自动化中国业务负责人对笔者说：“我们观察到像汽车配件、光伏、智能手机、LED电视显示、电池、LED 照明、传感器等这些热点应用领域正成为推动点胶设备市场的主要动力。”
 
      将汽车电子视为重点市场之一的全球注胶行业领导企业德国肖根福罗格公司（Scheugenpflug）则指出，随着汽车逐步进入普通百姓家庭，越来越多的高科技功能将应用于汽车载体，第一代更新换代潮的到来，对高端汽车电子产品的需求会进一步加大，对高可靠性、精密性和模块化的点胶设备需求量非常巨大。

      另外，新能源、新材料等新兴产业的发展及量大面广的电子元器件制造需求也都为点胶注胶等电子生产设备创造了良好发展机遇。其实，这种态势从2014年慕尼黑上海电子生产设备展（2014 Productronica China）的招展工作也可窥见一斑，据悉，德国肖根福罗格(Scheugenpflug)、韩国磐石、全天自动化、AXXON、Bartec、Rampf、太河液控、天赛、星光标志等欧美巨头、亚洲新锐及中国本土的后起之秀均将云集本届展会的“点胶注胶”主题展区，争相展示各自最新的设备和方案。
 
设备向更加智能化、高精度、高可靠性升级

      由于劳动力人工成本的渐渐地上升，中国电子制造商们越来越考虑实现生产的自动化，诸如手机生产底部填充（UNDERFILL）、摄像头模组自动化及PCB三防涂覆（Conformal coating）自动化等等，点胶注胶从手动工艺走向自动化已成大势所趋。
 

      然相较于北美、欧洲发达国家，中国的点胶注胶行业发展起步较晚，核心技术和经验积累还不足，但近几年凭借政府的扶持和自己的努力创新，已取得了长足的进步。在诸如家电、智能终端、光伏、汽车、医疗器械、SMT/EMS甚至要求更高的半导体封装领域，国产化设备的身影越来越多见，也逐渐能支持生产结构复杂、多层、大型和超大型制品，在激烈的市场中找到了生存空间。